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行業(yè)動態(tài)
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美聯(lián)新材：輝虹科技的EX電子材料達到了M8級甚至和M9級半導體標準，屬于高端半導體碳氫樹脂材料
2025/10/14
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同花順（300033）金融研究中心08月08日訊，有投資者向美聯(lián)新材（300586）提問， 為什么PCB會需要用EX這個材料？現(xiàn)在主要用什么材料？下游客戶真的愿意切到這個材料來嗎？
公司回答表示，您好！ 目前，主流服務器主要使用M5+覆銅板，搭配雙馬樹脂、聚苯醚樹脂等高性能樹脂。由于高端服務器對信號傳輸有著高頻高速、低損耗、低延遲的嚴苛要求，這對覆銅板和樹脂的性能提出了更高的要求。公司控股孫公司輝虹科技生產(chǎn)的EX電子材料可用于M8+級別CCL，廣泛應用于基站天線、光傳輸設備、路由器及交換機中的高頻電路板以及高端服務器的背板與芯片封裝基板。 目前，該材料已供給下游企業(yè)制作成覆銅板應用于M8級乃至M9半導體產(chǎn)品。 在技術層面，輝虹科技的EX電子材料達到了M8級甚至和M9級半導體標準，屬于高端半導體碳氫樹脂材料。該材料在15GHz下的介電常數(shù)（Dk）為2.54，介電損耗（Df）為0.0006，性能指標達到國際領先水平，并且在成本控制方面，輝虹科技的EX電子材料具有明顯優(yōu)勢，材料成本較進口同類產(chǎn)品降低30%-40%。隨著市場開發(fā)及技術迭代，該材料的未來市場潛力巨大！感謝您的關注！