行業(yè)動態(tài)
電子材料實現(xiàn)批量銷售 邁向全球市場
本報訊 (記者王鏡茹)8月3日,廣東美聯(lián)新材料股份有限公司(以下簡稱“美聯(lián)新材”)通過官方公眾號宣布,2024年公司控股孫公司鞍山輝虹顏料科技有限公司(以下簡稱“輝虹科技”)產(chǎn)業(yè)化的EX電子材料已成功實現(xiàn)批量銷售,并獲得國際頭部客戶的高度認可,標志著中國高端電子樹脂材料在全球高頻高速應(yīng)用領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
EX電子材料是一種以碳氫聚合物為核心的高性能樹脂材料,是制造高端覆銅板(CCL)絕緣層的關(guān)鍵組成部分,其核心技術(shù)指標已達到國際領(lǐng)先水準。
該材料具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸能力,能夠滿足AI算力中心與高性能計算對超高速信號傳輸?shù)膰揽烈螅煌瑫r,顯著降低信號損耗,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性;在熱穩(wěn)定性與電氣絕緣方面亦表現(xiàn)優(yōu)異,可適應(yīng)高溫封裝工藝,提升成品率并降低制造成本。
數(shù)據(jù)顯示,EX電子材料在15GHz頻段下的介電常數(shù)(Dk)為2.54,介電損耗(Df)為0.0006,在高頻性能方面顯著優(yōu)于傳統(tǒng)材料如PPO(Df為0.007)等,具備更快的數(shù)據(jù)傳輸能力、更低的信號損耗和更高的熱穩(wěn)定性。
“EX材料能解決AI算力中心和高性能計算系統(tǒng)中對超高速、高完整性信號傳輸?shù)年P(guān)鍵痛點,同時具備良好的電氣絕緣性能和熱加工穩(wěn)定性,不僅提高成品率,還顯著降低了制造成本?!泵缆?lián)新材董秘段文勇在接受《證券日報》記者采訪時表示。
目前,EX電子材料已在多個關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用突破,其產(chǎn)品已成功進入全球領(lǐng)先的M8級半導(dǎo)體客戶體系,并有望實現(xiàn)百噸級年度穩(wěn)定供貨。同時,該材料在HBM(高帶寬內(nèi)存)堆疊封裝中完成驗證,具備支撐AI芯片封裝與數(shù)據(jù)中心底層通信的能力。
在通信領(lǐng)域,EX材料已具備應(yīng)用于5G、6G等下一代通信設(shè)備的條件,能夠為高頻、高速信號傳輸提供底層材料保障。在人工智能與算力基礎(chǔ)設(shè)施方面,EX材料被廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、超級計算機和數(shù)據(jù)中心高速背板,同時也適配于AI手機、智能PC、無人駕駛平臺及無人機等智能終端。
公司透露,產(chǎn)品目前已批量供貨日本龍頭客戶,并進入M9半導(dǎo)體級產(chǎn)品的試產(chǎn)認證階段,同時也在持續(xù)拓展韓國及國內(nèi)核心客戶,未來市場規(guī)模有望進一步擴大。
為匹配市場快速增長的需求,輝虹科技已全面開啟產(chǎn)能擴張規(guī)劃,其百噸級新建項目已完成試生產(chǎn),下一步的產(chǎn)能擴張已在規(guī)劃中。
目前,輝虹科技在EX電子材料方向已建立堅實的護城河,形成了從單體合成到聚合制備、再到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的完整閉環(huán),公司未來將進一步加強與高校、科研機構(gòu)的合作,持續(xù)推動EX電子材料的技術(shù)優(yōu)化和應(yīng)用創(chuàng)新。
“我們將始終堅持以技術(shù)為本,強化材料基礎(chǔ)能力建設(shè),助力中國電子產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中爭取更高話語權(quán)?!倍挝挠卤硎尽?
今年一季度,美聯(lián)新材實現(xiàn)營業(yè)收入4.48億元,同比增長6.54%。盡管傳統(tǒng)化工業(yè)務(wù)受周期性因素影響出現(xiàn)波動,但EX電子材料自2024年獲得首張訂單以來,業(yè)務(wù)持續(xù)放量,段文勇表示:“EX電子材料業(yè)務(wù)將對全年業(yè)績產(chǎn)生積極推動。”
據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)計,高等級碳氫樹脂材料未來將具備萬噸級市場規(guī)模,伴隨AI、6G通信、自動駕駛與高性能計算等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域的持續(xù)擴張,美聯(lián)新材有望在該領(lǐng)域建立全球競爭優(yōu)勢,并成為全球高端電子材料領(lǐng)域重要的領(lǐng)導(dǎo)者。